Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Max. Maks. working area (X x Y x Z) obszar roboczy (X x Y x Z): | 300x300x11 mm, 400 mm x 300 mm (konfigurowalny) | Nazwa: | Laserowa maszyna do depanelowania |
|---|---|---|---|
| Laser: | Optowave | Obszar cięcia: | Duża powierzchnia |
| Cięcie materiału: | Różne materiały | Głębokość cięcia: | Duża głębokość |
| Funkcjonować: | Depanelacja FR4/FPC | Ochrona bezpieczeństwa: | Wysoka ochrona bezpieczeństwa |
| High Light: | 10W laserowa maszyna do depanelowania,depanelująca maszyna do cięcia laserowego FPC,depanelująca maszyna do cięcia laserowego FR4 |
||
Laserowa maszyna do depanelowania to wysoce precyzyjna, wydajna i ekonomiczna maszyna do cięcia laserowego PCB.Jest specjalnie zaprojektowany do zastosowań związanych z depanelowaniem PCB i może osiągnąć dokładność cięcia ±25 μm (1 Mil).Wyposażony jest w laser o długości fali 355nm i maksymalnej mocy 10W/12W/15W/18W@30KHz.Obszar cięcia maszyny jest duży, a maksymalny obszar roboczy (X x Y x Z) wynosi 300 x 300 x 11 mm, 400 mm x 300 mm (konfigurowalny).Jest wysoce opłacalny i umożliwia płynne, dokładne i szybkie cięcie płytki drukowanej (PCB).Laserowa maszyna do depanelowania zapewnia najwyższą jakość cięcia laserowego płytek drukowanych i jest idealna do szerokiej gamy zastosowań związanych z cięciem laserowym płytek drukowanych, w tym do cięcia laserowego płytek drukowanych, depanelowania laserowego płytek drukowanych i wycinania laserowego płytek drukowanych.
| Parametry techniczne | Wartość |
|---|---|
| Maks.Obszar roboczy (X x Y x Z) | 300x300x11 mm, 400 mm x 300 mm (konfigurowalny) |
| Laser | Optowave |
| Moc lasera | 10W/12W/15W/18W przy 30KHz |
| System sterowania | Sterowany oprogramowaniem |
| Napięcie | AC 110V/220V |
| Dokładność cięcia | Wysoka dokładność, ± 25 μm (1 mil) |
| Obszar cięcia | Duża powierzchnia |
| Głębokość cięcia | Duża głębokość |
| Materiał do cięcia | Różne materiały |
| Funkcjonować | Depanelacja FR4/FPC |
Laserowa maszyna do depanelowania firmy Chuangwei to maszyna do cięcia płytek drukowanych, która wykorzystuje laserową maszynę do cięcia płytek drukowanych do cięcia płytek drukowanych.Ma dużą głębokość cięcia i gładką krawędź tnącą, która nadaje się do każdego środowiska.Pochodzi z Chin i jest potwierdzony certyfikatem CE.Minimalna ilość zamówienia to 1 Zestaw, cena do negocjacji.Do pakowania każdy zestaw jest zapakowany w skrzynkę ze sklejki.Czas dostawy wynosi 10 dni, a warunki płatności to T/T, Western Union i L/C.Stosowana fala optyczna to Optowave, a zdolność zasilania wynosi 260 zestawów miesięcznie.
Nasza maszyna do depanelowania laserowego to idealne rozwiązanie do szybkiego i dokładnego oddzielania płytek drukowanych od siebie bez uszkadzania komponentów.Maszyna jest szeroko stosowana do oddzielania płytek PCB od FR4/FPC i charakteryzuje się bardzo dużą dokładnością.Przyjmuje wiązkę laserową do cięcia i oddzielania desek, co jest szybkie i dokładne.Maszyna jest wyposażona w laser Optowave, a napięcie to AC 110V/220V.maks.obszar roboczy to 300x300x11 mm, 400 mm x 300 mm (konfigurowalny).
Nasza maszyna do depanelowania laserowego jest dostarczana z szeregiem wsparcia technicznego i usług, aby zapewnić optymalną wydajność i niezawodność maszyny.
Pakowanie i wysyłka maszyny do depanelowania laserowego:
Laserowa maszyna do depanelowania zapakowana jest w wzmocniony karton i zabezpieczona materiałem piankowym.Każdy róg pudełka jest oznaczony strzałką wskazującą właściwy kierunek otwierania.Z pudełkiem należy obchodzić się ostrożnie i nie należy go upuszczać ani narażać na wstrząsy.
Przed wysyłką pudełko jest zaklejane taśmą zabezpieczającą, aby zapewnić bezpieczeństwo zawartości.Pudełko jest następnie umieszczane w większym pudle wysyłkowym i wysyłane niezawodną firmą kurierską lub frachtową.
Osoba kontaktowa: Mr. Alan
Tel: 86-13922521978
Faks: 86-769-82784046
